Le département d’assemblage d’Insyte S.A. dispose de machines de pointe et s’engage à une mise à jour constante afin d’offrir les meilleurs résultats dans ses produits. L’assemblage des équipements électroniques est réalisé dans ses 5500m2 d’installations. En outre, Insyte S.A. s’engage à assurer la formation continue de son personnel, ce qui, associé à sa grande expérience, garantit le succès de la fabrication de chaque composant.
- Assemblage de composants CMS (de 0201 à 2520, TSSOPS, BGA et μBGA, VSOP, TQFP, L/PQFN, etc.) avec des machines de pointe. RoHs et SnPb.
- Assemblage conventionnel de composants : soudure à la vague, sélective et manuelle.
- Possibilité de lavage et de vernissage automatique des plaques. Mesure de l’épaisseur du vernis.
- Possibilité d’encapsuler une partie du PCB ou le PCB complet.
- Fabrication de cartes et d’équipements électroniques entièrement finis et testés.
- Fabrication de prototypes, préséries, petites et moyennes séries.
- Traçabilité des composants, des cartes et des produits.
- Achat de tous les composants.
